裸銅框架燒結銀

功率器件的福音：裸銅框架燒結銀耀世登錄

SHAREX善仁公司作為燒結銀領域的全球領航者，主要服務于新能源汽車客戶、航空航天及消費類電子領域。公司是電子組裝和半導體封裝行業的主要材料采購商，提供用于電氣互聯、傳遞熱量和關鍵保護的一系列產品，在燒結銀領域積累了100多家客戶。

高導熱導電燒結銀膠AS9330系列是專門針對車規級高性能芯片的一款高性能產品。其中AS9331燒結銀膠可在保持與銀/PPF引線框的兼容性的同時，也能夠焊接裸銅引線框架，其出色的可靠性滿足了客戶的抗振性和耐熱性等需求。該產品具有對裸銅的剪切強度高達15MPA，導熱系數可達50 W/m.K ，此外，此款產品還具有低應力以及在10mm*10mm 大尺寸芯片上的MSL 1 高可靠性，在銅、銀和PPF 引線框架上也有著出色表現,能夠滿足客戶的性能與成本的雙重需求。此款產品在全球領先的汽車芯片采購商已經開始量產了。

此款燒結銀還可以適用于高可靠性MCU 器件、完美適配QFP 和QFN 等其他高I/O 封裝。

SHAREX善仁公司以“領航燒結銀行業，實現客戶共贏”為己任，為客戶提供四大類產品線。一 為汽車電子提供車規級高可靠性的有壓納米燒結銀AS9385系列和預燒結銀焊片GVF9800系列，滿足不斷增加的功能集成、嚴苛的尺寸要求、導熱控制和長期性能表現等綜合需求。

二 為第三代和第四代功率芯片和功率模組提供無壓納米燒結銀AS9375系列，導熱系數從150W/m.k-313W/m.k不等；燒結溫度產品涵蓋從150度燒結到270度燒結的溫度區間；服務的芯片尺寸從0.2*0.2mm到20*20mm不等。

三 為引線框架提供高可靠性的半燒結銀AS9330系列，可以為引線框架和層壓基板封裝實現出色的性能，適用于對芯片/基島比、高密度封裝設計和薄晶圓處理復雜性等方面都要求嚴苛的應用場景。

四 提供覆蓋低導熱至高導熱的不同導熱系數的芯片粘接材料AS6500系列，滿足功率半導體嚴苛的粘接、導熱和電氣要求。

SHAREX善仁新材主要服務于半導體封裝、軍工領域、模組元器件和消費電子四大領域。在半導體封裝領域，產品包括先進封裝和傳統封裝粘芯片的膠水；在軍工領域，產品包括燒結銀和各種特殊功能膠粘劑；在模組元器件領域，產品包括導電材料和結構粘接等材料；在消費電子領域，產品包括導電材料，絕緣材料，光刻材料等。

SHAREX善仁新材與全球領先企業和各類制造商達成戰略伙伴關系，實現合作共贏合作。善仁新材保持著燒結銀在加工性和性能方面的行業標桿水平，引領燒結銀行業產品持續創新